优点化学抛光的优点是化学抛光设备简单，不需要什么特殊设备，只需要一个盛抛光液的玻璃杯和夹持试样的夹子就可以了。如果用细薄磨料片切割的试样，切割后不需要砂纸磨光，即可直接抛光。有些非导体材料也可以用化学抛光，非导体嵌镶的试样也可以直接抛光。化学抛光也可以处理形状比较复杂的零件

缺点1、化学抛光的不如电解抛光。2、化学抛光所用溶液的调整和再生比较困难，在应用上受到---。3、化学抛光操作过程中，散发出大量黄棕色有害气体，对环境污染非常---。4、抛光溶液的使用寿命短，溶液浓度的调节和再生比较困难

---特点编辑1、适用范围广，可适用200、300、400系列各种材质的不锈钢；2、抛光液不含铬离子，符合当今要求，节省设备投资及废水处理费用；3、抛光电流密度小，电压低，电能消耗较传统工艺低1倍以上；4、抛光，---，数分钟内可抛至镜面光亮；5、抛光液使用---，易于维护管理。状态：透明液体； 酸碱性：酸性； 可燃性：不燃不爆； 腐蚀性：有腐蚀性，1、工艺：（除油除锈活化***水洗***晾干）***电解抛光***水洗***钝化***水洗***中和***水洗；2、原液使用，铅板做阴极（负极），不锈钢工件做阳极（正极），温度为 60-65度，电流密度为10-25安培/平方分米，电压8—10伏，电解时间5-8分钟。（根据用户不同的要求可浸5-40分钟）

这两个概念主要出半导体加工过程中，的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧---、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其---的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（cmp chemical mechanical polishing ）取代了旧的方法。cmp技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛---率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛---率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。

1. led行业led芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度---，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。cmp抛光液利用“软磨硬”的原理---的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着led行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。