1:优点: 操作简便、快速,无需---仪器。抛光后试样表面无变形层,化学抛光剂销售,可抛光经镶嵌后的试样,也可同时抛光试样的纵、横断面。化学抛光时兼有化学侵蚀作用,因此多数情况下能同时显示组织,化学抛光剂厂家,抛光结束之后可以观察组织,不需再做侵蚀显示。
2:缺点:抛光液容易失效,溶液消耗快。抛光结果不是太佳,化学抛光剂,试样的棱角易受蚀损,抛光面易出现微小波纹起伏,高倍观察时受到影响
化学抛光是靠化学试剂的化学浸蚀作用对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。化学抛光设备简单,能够处理细管、带有深孔及形状复杂的零件,生产。化学抛光可作为电镀预处理工序,也可在抛光后辅助以---的防护措施直接使用。为了进行化学抛光,必须使零件表面的凸部比凹部优先溶解,因此应将化学抛光的作用分为两个阶段来认识。阶段是化学抛光时金属表面现象的几何凸凹的整平,去除较粗糙的表面不平度,化学抛光剂,获得平均为数微米到数十微米的光洁度;第二阶段是晶界附近的结晶不完整部分的平滑化,去除微小的不平,在0.1~0.01μm,相当于光波长的范围。可将阶段称为宏观抛光或平滑化,把第二阶段称为微观抛光或光泽化。
金属的化学抛光,常用、磷酸、---、---等酸性溶液抛光铝、铝合金、钥、钥合金,碳钢及不锈钢等。有时还加人明胶或甘油之类。抛光时必须严格控制溶液温度和时间。温室从室温到90℃,时间自数秒到数分钟,要根据材料、溶液成分经实验后才能确定值。半导体材料的化学抛光,如锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后,还要终用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用和、---混合溶液或和氢氧化铵的水溶液。
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