cmp技术的概念是1965年由manto提出。该技术是用于获取高的玻璃表面,如望远镜等。1988年ibm开始将cmp技术运用于4mdram 的制造中,而自从1991年ibm将cmp成功应用到64mdram 的生产中以后,cmp技术在各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法,cmp通过化学的和机械的综合作用,从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛---度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理,即用较软的材料来进行抛光以实现高的表面抛光。
(1)在连续性的批量化学抛光作业中,要获得比较稳定的抛光效果,就必须对受热易分解或消耗量大的溶液组分进行及时的补充和调整。何时补加,多长时间补一次,每次补多少,均要由具体情况(如抛光制件的多少,鹤岗化拋剂,抛光溶液的组成等)酌情控制。直观的依据是抛光表面的光亮度变化情况,即依抛光效果来调整。
(2)化学抛光液的酸值一般应稳定在1.5~2.5之间。
(3)化学抛光作业中,抛光溶液中的铁含量呈累积性的增加。当铁含量过高时,抛光及工效均会相应降低。有文献---,化拋剂,补加一些易损耗组分后,若溶液的抛光效果还不能明显---时,即可认为该溶液中的铁含量过高。这时就应该弃旧换新了。比较成熟的经验,是抛光溶液中铁的含量不得高于35g/l
化学抛光溶液:
化学抛光液的成分随抛光材料的不同而不同。一般为混合酸液。化学抛光溶液由氧化剂和粘滞剂组成。氧化剂起抛光作用,它们是酸类和。常用的酸类有:正磷酸、---、---、---、、等等。粘滞剂用于控制溶液中的扩散和对流速度,使化学抛光过程均匀进行。
化学抛光操作步骤
1:试样准备:试样经精磨光后清洗。
2:配置化学抛光溶液。化学抛光溶液应在烧杯中调配,根据试样材料选择化学抛光液配方,配溶液时应用蒸馏水,---用化学纯试剂。某些不易溶于水的---需要加热溶液才能溶解。和腐蚀性很强,调配时需注意安全。化学抛光溶液经使用之后,溶液内金属离子增多,抛光作用减弱,如果发现作用缓慢,气泡减少,应更换新药液。
3:试样用竹夹或者木夹夹住浸入抛光液中,一边搅动并适时取出观察至达到抛光要求后取出。
4:化学抛光结束之后,试样应立即清洗、吹干。
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