原理：化学抛光是靠化学试剂的化学浸蚀作用对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。化学抛光设备简单，能够处理细管、带有深孔及形状复杂的零件，生产。化学抛光可作为电镀预处理工序，也可在抛光后辅助以---的防护措施直接使用。
化学抛光是一种将金相样品浸入调配的化学抛光液中，借化学药剂的溶解作用而得到的抛光表面的抛光方法。化学抛光是常见的金相样品抛光方法之一，这种方法操作简便，不需任何仪器设备，只需要选择适当的化学抛光液和掌握的抛光规范，就能快速得到较理想的光洁而无变形层的表面。
基本原理：
金属试样表面各组成相的电化学电位不同，形成了许多微电势，在化学溶液中会产生不均匀溶解。在溶解过程中试样面表层会产生一层氧化膜，抛光剂销售，试样表面凸出部分由于粘膜薄，金属的溶解扩展速度较慢，抛光后的表面光滑，但形成有小的起伏波形，不能达到十分理想的要求。在低和中等放大倍数下利用显微镜观察时，这种小的起伏一般在物镜垂直鉴别能力之内，仍能观察到十分清晰的组织
cmp技术的概念是1965年由manto提出。该技术是用于获取高的玻璃表面，如望远镜等。1988年ibm开始将cmp技术运用于4mdram 的制造中，抛光剂价格，而自从1991年ibm将cmp成功应用到64mdram 的生产中以后，cmp技术在各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，cmp通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛---度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高的表面抛光。
铝及铝合金的化学抛光。为获得光亮的表面，必须严格控制抛光液xiao酸的含量。xiao酸含量过低，抛---度慢且抛光后表面光泽性差;xiao酸含量过高，容易发生鳞状腐蚀。lin酸浓度低时，不能获得光亮的表面，为了防止溶液被稀释，抛光前的零件表面应干燥。---和liu酸可以抑制点状腐蚀，伊春抛光剂，使抛光表面均匀、细致。liu酸铵和尿素可以减少氧---的析出，并有助于---抛光。少量的铜离子可以防止过腐蚀，从而提高抛光表面的均匀性，抛光剂生产商，但含量过高又会降低抛光表面的反光能力。铬酐可以提高铝锌铜合金的抛光，含锌、铜丝高的强度铝合金在不含铬酐的抛光液中，难以获得光亮的表面。
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