1. led行业led芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石,在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度---,普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后,表面不可避免的有一些或大或小的划痕。cmp抛光液利用“软磨硬”的原理---的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着led行业的快速发展,聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。
1. 机械抛光 机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法,一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等,化学抛光剂,以手工操作为主,特殊零件如回转体表面,可使用转台等---,表面要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用的磨具,在含有磨料的研抛液中,紧压在工件被加工表面上,作高速旋转运动。利用该技术可以达到ra0.008μm的表面粗糙度,是各种抛光方法中的。光学镜片模具常采用这种方法。
抛光加工的特点
1、抛光可提高工件和抗腐蚀的性能。
2、抛光也可以作为一道中间工序,为油漆、电镀等后道工序提供漆膜、镀层附着能力强的表面。
3、抛光是一种应用广泛的磨料加工方法,金属及非金属材料制品,化学抛光剂价格,精密机电产品,日常生活用品,均可采用抛光加工来提高表面。
4、 抛光一般不用特殊设备,工具盒加工方法也比较简单,化学抛光剂生产商,成本低。
5、由于抛光轮是弹性的,能与曲面吻合,容易实现曲面抛光,便于对模具型腔进行光正加工。
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