半导体行业cmp技术还广泛的应用于集成电路(ic)和---规模集成电路中(ulsi)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展,对抛光技术提出了新的要求,传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供“光滑”的表面,但却都是局部平面化技术,不能做到全局平面化,而化学机械抛光技术解决了这个问题,它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。
优点化学抛光的优点是化学抛光设备简单,化学抛光剂销售,不需要什么特殊设备,只需要一个盛抛光液的玻璃杯和夹持试样的夹子就可以了。如果用细薄磨料片切割的试样,切割后不需要砂纸磨光,即可直接抛光。有些非导体材料也可以用化学抛光,非导体嵌镶的试样也可以直接抛光。化学抛光也可以处理形状比较复杂的零件
缺点1、化学抛光的不如电解抛光。2、化学抛光所用溶液的调整和再生比较困难,在应用上受到---。3、化学抛光操作过程中,散发出大量黄棕色有害气体,对环境污染非常---。4、抛光溶液的使用寿命短,溶液浓度的调节和再生比较困难
粗蜡抛光:砂纸研磨后进一步去除表面砂纸痕,恢复漆面平整度和初始光泽。将蜡均匀涂抹在一定漆面区域内(单次抛光面积在一臂展长宽范围内为宜)抛光机转速控制在1200-2000转之间。初期以中等偏上的压力压住抛光盘均速抛光漆面,观察漆面,待砂纸痕明显抛除后放松压力将蜡痕抛开,回复漆面一定的光泽。抛光后应使用超细纤维布擦拭干净漆面残留的粗蜡和粉尘。标准:去除砂纸在漆面上造成的砂纸痕,漆面呈现处部分光泽。2.2 镜面抛光:去除粗蜡抛光残留的圈纹,恢复车漆的原有光泽。标准:漆面无明显圈纹,出现镜面效果,淮安化学抛光剂,光泽度比抛光前得到有效---。3、还原:找回车漆的本来面目,化学抛光剂生产商,恢复新车般的状态。标准:光泽度明显比抛光前得到---,化学抛光剂厂家,倒影清晰可见。为了确定使用研磨剂的种类,需对漆面问题进行判断。在不明显处的小块面积使用研磨剂。研磨剂优先选用轻度研磨剂,如果漆面缺陷较---,考虑选用中度或重度研磨剂。
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