两酸抛光剂-昆山韩铝化学2-福州两酸抛光

由于铝和铝合金的易加工性能以及其表面经过处理后的高耐腐蚀性能，越来越多的铝合金制品被用于民用和工业用品中。为了提高铝合金制品的装饰性能，需要对其表面进行各种处理，其中化学抛光是一种赋于铝合金表面靓丽的处理工艺。

传统的三酸化学抛光液是由70％磷酸、20％---、10％组成。在这种抛光液中是充当一种缓蚀剂的作用，具有氧化性在使用时与铝进行反应而被还原成棕黄色的二氧---气体，二氧---对操作人员的---会造成---的伤害，两酸抛光配方，同时二氧---也腐蚀工厂里内的机械设备。另外由于三酸抛光作业一般在100℃左右进行，易挥发和分解，通常的消耗速度过快，需频繁的对其含量进行分析和补加，造成铝合金工件批次间的光泽波动较大，福州两酸抛光，也不利于自动线连续性操作。

这两个概念主要出半导体加工过程中，的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧---、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是极其---的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（cmp chemical mechanical polishing ）取代了旧的方法。cmp技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛---率较快，表面光洁度高，损伤低，平整性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为平整的表面，又可以得到较高的抛---率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是能够实现全局平面化的有效方法。